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材质:蓝钢

厚度:0.06mm~~
型号:3B,4B,6B,9B,12B,13B,15B,18B,20B,22B,24B,28B,30B,32B,40B
一、产品用途
研磨和抛光用工件专用载体,主要应用于:半导体、光学、视窗、蓝宝石、压电、硬盘母盘精密机械等材料的精细研磨和抛光。
二、产品特点
1、不易变形:独特的热处理工艺,充分释放了材料内应力,达到在使用过程中不易变形的最佳使用效果。
2、平整度好;
3、耐磨性强:以半导体硅片研磨为例,连续工作8500转,表面磨损仅为0.01mm,产品的表面维氏硬度达到377以上。
4、平稳性好:产品的表面平面度(0.005~0.01)mm,工作平稳,无微振,提高了成品率。
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